Kompyuter aksessuarlarining integratsiyasini doimiy ravishda takomillashtirish bilan issiqlik tarqalishining holati tobora muhim ahamiyat kasb etmoqda. Tirnoq kattaligidagi chip o'n milliongacha tranzistorlarni birlashtiradi. Issiqlik tarqalishining sifati uning ish sharoitlariga bevosita ta'sir qiladi. Shuning uchun, CPU va Grafik kartalardan foydalanish issiqlik tarqalish uskunasidan foydalanishi kerak va bozor hajmi juda katta. IT sanoati texnologiyasining doimiy yangilanishi va integratsiya darajasining ortib borishi bilan issiqlik tarqalishi ko'plab texnologiyalarni rivojlantirish uchun to'siq bo'ldi.

Ko'pikli metall materiallarining uzluksiz rivojlanishi bilan issiqlik trubkasi sifatida ko'pikli mis va qolip yadrolaridan yasalgan vakuumli bug' kamerasi yuqori porozlik, bir xil issiqlik tarqalish samaradorligi va ko'pikli mis tufayli uning CPU va grafik karta issiqlik tarqalishidagi ustunligini tobora ko'proq aks ettiradi. tayyorlangan issiqlik quvurlari va bug 'kameralari sinterlangan yadrolardan va simli to'r yadrolaridan ancha kichikdir. Yuqori quvvatli uskunalarda ular tez bir tomonlama issiqlik tarqalishi va yuqori barqarorlik xususiyatlariga ega.
Ko'proq sanoatning etakchi ishlab chiqaruvchilari ko'pikli mis termal komponentlarini sezilarli darajada ishlab chiqarish bosqichiga kirishdi, bu esa kichikroq, engilroq va tezroq kompyuter mahsulotlarini ishlab chiqishda yangi inqilobni keltirib chiqaradi.